Med den hurtige udvikling af teknologi, flere og flere områder for dispensering, er mere almindeligt inden for mekanisk hardware, bilindustrien og dele, elektronik og 3c-fremstilling og så videre. Blandt dem kan applikationen inden for mobiltelefon siges at være ledsaget af udviklingen af smartphones i det historiske øjeblik. Dernæst vil vi præsentere i detaljer, hvordan man anvender lim i mobiltelefonindustrien!
Dispensering, også kendt som limning, limning, limning, limning, dryp osv., kan få produktet til at spille rollen som klæbning, forsegling, isolering, fiksering, glat overflade osv., i produktionen og forarbejdningen af mobiltelefoner og støttedele, dispenseringsteknologi og dispenseringsteknologi er meget vigtig.
Blykomponentgennemføringsindsættelse (THT) og overfladeindføring (SMT) eksisterer sideløbende, er en af de mest almindelige samlingsmetoder i produktionen af elektroniske produkter. I hele produktionsprocessen, en af komponenterne i printpladen (PCB) fra begyndelsen af dispenseringshærdningen til den endelige bølgesvejsning, for produktkvalitetskontrolkrav til analysen, fordi denne periode af tidsinterval er længere , og flere andre processer, så hærdningen af komponenter er særlig vigtig. På grund af den hurtige udvikling af nuværende videnskab og teknologi bliver integrationen af elektroniske komponenter højere og højere, volumen bliver mindre og mindre, og kravene til behandlingsteknologi bliver højere og højere, så forskning og analyse af dispenseringsteknologi er meget vigtigt
I. SMT Patch-bearbejdningslim og dens tekniske krav:
Limen, der bruges i SMT, bruges hovedsageligt i bølgelodningsprocessen af chipkomponenter, SOT'er, SOics og andre overflademonterede enheder. Formålet med at bruge lim til at fiksere de overflademonterede komponenter på printet er at undgå fjernelse eller forskydning af komponenterne, som kan være forårsaget af påvirkningen af højtemperaturkammen. Den generelle produktion af epoxyharpiks termisk hærdende lim, snarere end akrylsyre lim (UV-bestråling hærdning).
II. Krav til SMT lim:
1. Lim skal have gode tixotrope egenskaber;
2. Ingen trådtrækning;
3. Høj vådstyrke;
4. Ingen bobler;
5. Lav hærdningstemperatur og kort hærdningstid af lim;
6. Tilstrækkelig hærdningsstyrke;
7. Lav hygroskopicitet;
8. Gode reparationsegenskaber;
9. Ingen toksicitet;
10 farver er let at identificere, let at kontrollere kvaliteten af limpunktet;
11. Pakning. Emballagetypen skal være praktisk til brugen af udstyret.
III. i processen med dispensering spiller proceskontrol en meget vigtig rolle.
Følgende procesfejl vil sandsynligvis forekomme i produktionen: ukvalificeret limpunktstørrelse, trådtrækning, limfarvepude, dårlig hærdningsstyrke og let at falde af stykker. For at løse disse problemer bør vi studere de tekniske parametre som helhed for at finde løsningen på problemet.
1. Størrelsen af dispenseringsmængden
Ifølge erhvervserfaring skal størrelsen af limpunktsdiameteren være halvdelen af pudeafstanden, og limpunktsdiameteren skal være 1,5 gange limpunktsdiameteren efter lappen. Dette sikrer, at der er rigeligt med lim til at binde komponenterne og undgår at overfugte puden med lim. Mængden af lim bestemmes af længden af rotationstiden for skruepumpen. I praksis bør pumpens rotationstid vælges i henhold til produktionssituationen (rumtemperatur, limviskositet osv.).
2. Dispensertryk (modtryk)
På nuværende tidspunkt bruger dispenseringsmaskinen en skruepumpe til at forsyne dispenseringsnålslangen for at tage et tryk for at sikre, at der er nok lim til at forsyne skruepumpen. Modtrykket er for stort, let at forårsage limoverløb, limmængden er for stor; Hvis trykket er for lavt, vil der være et intermitterende fænomen med dispensering, lækagepunkt, hvilket resulterer i defekter. Trykket skal vælges i henhold til limen af samme kvalitet og temperaturen i arbejdsmiljøet. Høj omgivelsestemperatur vil gøre limens viskositet mindre, bedre likviditet og derefter nødt til at sænke modtrykket for at sikre tilførsel af lim og omvendt.
3. Størrelsen af et knappenålshoved
I praksis bør nålens indre diameter være 1/2 af dispenseringspunktets diameter. I dispenseringsprocessen skal dispenseringsnålen vælges i henhold til størrelsen af svejsepuden på printkortet: Hvis størrelsen på puderne på 0805 og 1206 ikke er meget forskellige, kan den samme nål vælges, men forskellige nåle skal være udvalgt til puderne med en stor forskel, som ikke kun kan sikre kvaliteten af limpunktet, men også forbedre produktionseffektiviteten.
4. Afstand mellem nål og printkort
Forskellige dispenseringsmaskiner bruger forskellige nåle, nogle nåle har en vis grad af stop (såsom CAM/A LOT 5000). Kalibrering af afstanden mellem nålen og PCB skal udføres i begyndelsen af hvert arbejde, det vil sige Z-akse højdekalibrering.
5. Limtemperatur
Generelt skal epoxyharpikslim opbevares i 0-50C-køleskabet og skal tages ud 1/2 time i forvejen, når det bruges, så limen er helt på linje med arbejdstemperaturen. Brugstemperaturen for lim skal være 230C--250C; Omgivelsestemperaturen har stor indflydelse på limens viskositet. Hvis temperaturen er for lav, vil limpunktet blive mindre, og fænomenet trådtrækning vil opstå. Omgivelsestemperaturforskel 50C, vil forårsage 50 procents ændring af dispenseringsmængden. Derfor bør den omgivende temperatur kontrolleres. Samtidig bør temperaturen i omgivelserne også garanteres. Små fugtighedspunkter er nemme at tørre, hvilket påvirker vedhæftningen.
6. Viskositet af lim
Limens viskositet påvirker direkte kvaliteten af dispenseringen. Stor viskositet, limpunktet bliver mindre, jævn tegning; Lille viskositet, limpunktet bliver større og kan plette puden. Dispenseringsprocessen, for at håndtere forskellige viskositeter af limen, vælg et rimeligt modtryk og dispenseringshastighed.
7. Hærdningstemperaturkurve
Til limhærdning har den generelle producent givet temperaturkurven. I praksis bør høj temperatur anvendes så vidt muligt til at hærde, således at limen efter hærdning tilstrækkelig styrke.
8. Bobler
Lim må ikke have bobler. En lille gas vil forårsage mange puder uden lim; Hver gang gummislangen udskiftes midtvejs, bør luften ved samlingen tømmes for at forhindre fænomenet med tomt spil.
For justering af ovennævnte parametre, bør være i henhold til punktet og overfladen af vejen, enhver parameterændring vil påvirke andre aspekter, på samme tid, generering af defekter, kan være forårsaget af en række aspekter, for at håndtere de mulige faktorer punkt for vare inspektion, og derefter udelukke. Kort sagt, i produktionen skal være i overensstemmelse med den faktiske situation for at justere parametrene, ikke kun for at sikre produktionskvalitet, men også for at forbedre produktionseffektiviteten.